金手指PCB的表面處理方式

1、電鍍鎳金：厚度可達(dá)3-50u”，因其優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性以及耐磨性，被廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的金手指PCB或者需要經(jīng)常進(jìn)行機(jī)械磨擦的PCB板上面，但因?yàn)殄兘鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金處理。

2、沉金：厚度常規(guī)1u”,最高可達(dá)3u”因其優(yōu)越導(dǎo)電性、平整度以及可焊性，被廣泛應(yīng)用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設(shè)計(jì)的高精密PCB板，對(duì)于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以選擇整板沉金工藝，沉金工藝成本較電金工藝成本低很多。沉金工藝的顏色是金黃色。

FPC廠講PCB中金手指細(xì)節(jié)處理

1) 為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金。

2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒(méi)有倒角，則有問(wèn)題；PCB 中的45°倒角如下圖所示：

3) 金手指需要做整塊阻焊開(kāi)窗處理，PIN 不需要開(kāi)鋼網(wǎng)；

4) 沉錫、沉銀焊盤(pán)需要距離手指頂端最小距離14mil；建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤(pán)距離手指位1mm 以上，包括過(guò)孔焊盤(pán)；

5) 金手指的表層不要鋪銅；

6) 金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。

軟板廠講PCB手指的“金”是黃金嗎？

首先，我們來(lái)了解兩個(gè)概念：軟金、硬金。軟金，一般質(zhì)地較軟的黃金。硬金，一般為質(zhì)地較硬的金的化合物。

金手指最主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導(dǎo)電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。

因?yàn)榧兘穑S金）質(zhì)地比較軟，所以金手指一般不使用黃金，而只是在上面電鍍一層“硬金（金的化合物）”，這樣既可以得到金良好導(dǎo)電性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。

那么PCB有沒(méi)有用過(guò)“軟金”呢？答案當(dāng)然是有使用的，比如一些手機(jī)按鍵的接觸面，COB(Chip On Board)上面打鋁線等。軟金的使用一般為電鍍方式析出鎳金在電路板上，它的厚度控制較具彈性。