在柔性電路板中使用的主要材料是絕緣簿膜、膠黏劑和導(dǎo)線。

  絕緣簿膜形成了電路的基礎(chǔ)。膠黏劑將銅箔黏接到絕緣簿膜上，在多層結(jié)構(gòu)設(shè)計中，內(nèi)部有許多層被黏合在了一起。使用外保護層將電與砂塵和潮氣相隔絕，與此同時還可以降低在撓曲時所受的應(yīng)力。導(dǎo)電層是由銅箔提供的。

  在一些軟板中，采用鋁或者不銹鋼作為加強肋，以確保幾何尺寸的穩(wěn)定性。同時還可以提供在元器件和連接器插入時的機械支撐力，以及消除掉應(yīng)力。

  加強肋采用膠黏劑黏接在柔性電路上面。有時在柔性電路中采用的另外一種材料是黏接片（bond ply），它是由兩面涂覆有膠黏劑的絕緣簿膜構(gòu)成。黏接片能夠提供環(huán)境保護和電氣絕緣，它能夠起到取消簿膜層和在層數(shù)較少的多層電路中起到黏接的作用。

  許多絕緣簿膜可以從市場上采購到，最常用的是聚酰亞胺和滌綸材料。在美國的所有FPC廠商中，接近80%的廠商是采用聚酰亞胺簿膜作為柔性電路的材料，大約20%的制造廠商結(jié)合采用滌綸簿膜。

  聚酰亞胺材料具有不易燃、幾何尺寸穩(wěn)定的特點，擁有較高的抗撕裂強度，并且能夠忍受焊接時的高溫。滌綸也稱為聚對苯二甲酸乙二醇脂（簡稱PET），物理性能與聚酰亞胺相類似，具有較低的介電常數(shù)和能夠吸附少量的潮氣，但是耐高溫的能力較差。

  聚酰亞胺絕緣簿膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸膠黏劑一起使用，絳綸絕緣簿膜一般與絳綸膠黏劑一起使用。

  在焊接或者在整個多層層壓周期操作以后，黏接好的材料具有令人滿意的特性優(yōu)點，即穩(wěn)定的幾何尺寸。在膠黏劑中的其他重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的絕緣阻抗、較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和較低的吸濕性。

  在柔性電路中除了采用絕緣簿膜與導(dǎo)電材料相互黏接以外，膠黏劑也被用作防護涂覆來使用，它可以形成覆蓋層（也稱為coverlays）和表面涂層。這兩者之間的主要差異在于所采用的應(yīng)用方式不同。覆蓋層是將膠黏劑覆蓋在層壓有電路的絕緣簿膜上面，而表面涂層是通過表面印刷的方式涂布膠黏劑。

  不是所有的層壓結(jié)構(gòu)都要與膠黏劑相接合，不采用膠黏劑的層壓結(jié)構(gòu)與采用膠黏劑的層壓結(jié)構(gòu)相比較，能夠提供更簿的電路、更佳的柔軟性和更好的導(dǎo)熱率。簿型結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱率和不采用耐熱膠黏劑的結(jié)構(gòu)，允許不采用膠黏劑的電路在不宜采用膠黏劑為基礎(chǔ)的層壓簿片的工作場合中使用。

  在柔性電路中所使用的銅箔可以采用電沉積或者采用鍛制的方式獲得。采用電沉積制造的箔片一面是有光澤的，而另外一面是沒有光澤的，它形成了可以彎曲的材料，可以形成不同的厚度尺寸和寬度尺寸。

  由電沉積制成的箔片的無光澤一面常常需要采用特殊處理，以求改善其黏接性能。采用鍛制方式形成的銅箔除了可以彎曲以外，具有一定的硬度和表面光滑度，可以適應(yīng)要求動態(tài)柔性活動的場合使用。