柔性線路板SMT過程中出現立碑現象怎么辦？你是否有分析過出現此現象的原因呢？針對這種現象我們又該如何解決？下面就跟著柔性線路板廠贛州深聯(lián)電路一起來看下柔性線路板在SMT過程中如何出現立碑及其解決方法吧~

  在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現象(也有人稱之為“曼哈頓”現象)。

  “立碑”現象常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除“立碑”現象。

  “立碑”現象的產生是由于貼片機供應元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。

1、預熱期

  當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導致兩端張力不平衡形成“立碑”，因此要正確設置預熱期工藝參數。根據我們的經驗，預熱溫度一般150+10℃，時間為60-90秒左右。

2、焊盤尺寸

  設計片狀電阻、電容焊 盤時，應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致，以保證焊膏熔融時，作用于元件上焊點的合力為零，以利于形成理想的焊點。設計是制造 過程的第一步，焊盤設計不當可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設計標準可參閱IPC-782《表面貼裝設計與焊盤布局標準入事實上，超過元件太多的焊 盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導致把元件拉出焊盤的一端。

  對于小型片狀元件，為元件的一端設計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平 衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在回流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫固化時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的 旋轉。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。

3、焊膏厚度

  當焊膏厚度變小時，立碑現象就會大幅減小。這是由于：(1)焊膏較薄，焊膏熔化時的表面張力隨之減小。(2)焊膏變薄，整個焊盤熱容量減小，兩 個焊盤上焊膏同時熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的，表2是使用o.1mm與0.2mm厚模板的立碑現象比較，采用的是1608元件。一般 在使用1608以下元件時，推薦采用0.15mm以下模板。

4、貼裝偏移

  一般情況下，貼裝時產生的元件偏移，在回流過程中會由于焊膏熔化時的表面張力拉動元件而自動糾正，我們稱之為“自適應”，但偏移嚴重，拉動反而 會使元件立起產生“立碑”現象。這是因為：(1)與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。(2)元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應調整好元件 的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差。

5、元件重量

  較輕的元件“立碑”現象的發(fā)生率較高，這是因為不均衡的張力可以很容易地拉動元件。所以在選取元件時如有可能，應優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件。

  關于這些焊接缺陷的解決措施很多，但往往相互制約。如提高預熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因為加熱速度變快而產生大量的焊錫球。因此在解決這些問題時應從多個方面進行考慮，選擇一個折衷方案。

  看了以上的解釋，不知道對于立碑現象的出現你是否有所感悟呢？快動起來，將立碑趕出你的工作吧?。。?/span>