在SMT事業(yè)部工作的你，最讓你頭痛的是什么？焊接不良？掉件？還是其他的什么？在這里，線路板廠家為你解析SMT錫珠產(chǎn)生的原因及該如何預(yù)防，記得收藏哦~

一、 元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因

　　1、如圖描述：

　　錫膏在印刷，元件貼裝時(shí)，貼裝壓力過強(qiáng)，錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進(jìn)入回焊爐加熱時(shí)，元件溫度上升通常比線路板快, 而元件下方溫度上升較慢，接著元件的焊接端與錫膏接觸，F(xiàn)lux因溫度上升黏度降低，又因元件導(dǎo)體上方溫度較高而爬升靠近，所以錫膏是由溫度最高焊盤外側(cè)開始溶融。

　　2、如圖描述：

　　溶融焊錫開始從元件焊接端向上延伸，形成焊點(diǎn)，接著未溶融焊錫中Flux動(dòng)向，因溶融焊錫而阻斷停止流動(dòng)，所以Flux無法向外流，所產(chǎn)生揮發(fā)溶劑(GAS)也因溶融焊錫而阻斷包覆。

　　3、如圖描述：                                              

　　錫膏的溶融方向朝焊盤的內(nèi)部進(jìn)行,Flux 也向內(nèi)部擠壓,(GAS) 也向內(nèi)側(cè)移動(dòng)元件a點(diǎn)的下方因Flux的移動(dòng)力量而使溶融焊錫到達(dá)b點(diǎn)，又因吃錫不良a點(diǎn)停止下降產(chǎn)生c點(diǎn)力量逆流，而產(chǎn)生焊錫被擠出，產(chǎn)生錫珠。

　　二 改善對(duì)策

　　1、焊盤設(shè)計(jì)需考慮焊接過程中溫度的均勻上升，確保溫度平衡。在此基礎(chǔ)上決定焊盤的大小和尺寸，同時(shí)需要考慮元件的高度與焊盤的面積匹配，使得溶融焊錫保有舒展空間。

　　2、焊接回流溫度曲線不可急劇上升。

　　3、印刷精度及印刷量的控制，與印刷時(shí)的管理。防止錫膏印刷偏移或下錫不良(多錫、形狀塌陷)。

　　4、貼裝元件壓力調(diào)整，避免元件將錫膏擠壓變形。

　　5、元件本身質(zhì)量，避免氧化回潮。