在深聯(lián)的產(chǎn)品中，有一種手機(jī)攝像頭fpc產(chǎn)品，此產(chǎn)品的制作工藝較難，一不小心就會(huì)出現(xiàn)品質(zhì)異常，為此，深聯(lián)總結(jié)了一份攝像頭fpc在生產(chǎn)過(guò)程可能會(huì)出現(xiàn)的一些異常分享給到大家，同時(shí)也希望這份報(bào)告能幫助到大家~

一、覆蓋膜貼合時(shí)遇到的問(wèn)題點(diǎn)
1.焊盤(pán)被遮蓋，導(dǎo)致焊接效果不佳；
2.貼合漏線：由于焊盤(pán)密集,而線路又復(fù)雜,所以在設(shè)計(jì)上很難有焊盤(pán)拓展的空間, 因此會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)(覆蓋膜的外邊緣)與線路的最小間隙小余0.075㎜, 這個(gè)尺寸對(duì)肉眼貼合覆蓋膜極具挑戰(zhàn)性, 所以經(jīng)常會(huì)有漏線情況發(fā)生。
客戶在SMT CMOS過(guò)程中很容易發(fā)生微短路, 即焊錫點(diǎn)與線路相連, 但是又很難檢測(cè)(因被CMOS遮蓋, 目視無(wú)法檢測(cè),而X-RAY也檢測(cè)不到), 客戶裝機(jī)后的不良現(xiàn)象有不連接，亮點(diǎn)，陰影，干擾，死點(diǎn)，油漬，漏光，橫豎線，波紋，發(fā)紅發(fā)綠，無(wú)反應(yīng)，無(wú)畫(huà)面等等,非常之復(fù)雜。其實(shí)這些都是由于貼合漏線所造成的SMT焊錫微短路（焊盤(pán)與線路微短路）現(xiàn)象。
3.針對(duì)以上兩項(xiàng)的改善對(duì)策:
由于印刷防焊綠油的精確度較高, 且綠油可代替覆蓋膜的電氣及機(jī)械性能, 因此可用此工藝代替之( 通常使用太陽(yáng)公司PSR9000油墨).
二、使用不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)片產(chǎn)生的問(wèn)題: 
攝像頭板都會(huì)貼裝一個(gè)CMOS元件，此元件很脆弱，為此通常要在FPC背面選擇用鋼補(bǔ)強(qiáng)片，          起到支撐和保護(hù)元器件的作用。在貼合鋼補(bǔ)強(qiáng)片的工藝中經(jīng)常會(huì)遇到以下問(wèn)題：
1.剝離強(qiáng)度不足 
A.原因分析:鋼片在加工過(guò)程中會(huì)使用油脂,如油清除不凈(殘留),則布膠后會(huì)影響附著力,導(dǎo)致剝離強(qiáng)度不足;
B.改善對(duì)策:在鋼片布膠前,使用NaOH溶液清洗(為便于批量作業(yè),可使用DES線后段的剝膜段完成),然后純水洗烘干即可.同時(shí),FPC板面須使用酒精做徹底清潔,貼合壓制后要做120℃,2小時(shí)的烘烤, 以便膠徹底固化.烘烤時(shí)注意產(chǎn)品不要堆疊放置,以免溫度不均.最好使用千層架放置，確保烘烤溫度的均勻性！ 
2.不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)片定位孔偏位 
A.對(duì)客戶端組裝的影響:此孔為客戶組裝定位用孔,偏位和溢膠過(guò)大會(huì)導(dǎo)致孔塞,使客戶很難組裝
B.改善對(duì)策:使用治具定位貼合，治具可以用亞克力或者鋼材制作，用兩個(gè)定位pin，對(duì)角設(shè)置。 
3.貼合壓制后溢膠 
改善對(duì)策：設(shè)計(jì)時(shí)鋼片的孔徑要略大于FPC孔徑，給膠的流動(dòng)預(yù)留溢出的空間，使之不再塞孔，尺寸視孔邊與產(chǎn)品外緣的間距設(shè)置，一般大于0.1-0.15mm為好。
  以上問(wèn)題點(diǎn)不僅可幫助fpc生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)過(guò)程中減少不少品質(zhì)問(wèn)題，同時(shí)也能幫客戶端的品質(zhì)工程師盡快找到問(wèn)題點(diǎn)，你們說(shuō)呢？