指紋模塊軟板廠之華為海思麒麟5G平臺將全面回歸？！
指紋模塊軟板廠了解到，最近有消息稱華為P70 系列、小折疊屏等手機將于上半年發(fā)布，麒麟5G全盤回歸。
FPC廠了解到有博主爆料，得益于Nova12系列的出色表現(xiàn)，華為2024年首周中國市場重回銷量第一，今年上半年還有P70系列影像旗艦和走量小折疊屏等等新機，麒麟5G平臺基本是全盤回歸了。
在今年上半年，華為將會推出P70系列以及小折疊屏，這些機型也會使用麒麟5G平臺，消息稱P70系列搭載麒麟9010芯片。從華為近期發(fā)布的機型來看，麒麟5G平臺將全面覆蓋Mate系列、P系列、nova系列等中高端產(chǎn)品線。
電池FPC廠了解到，分析師郭明錤透露，2024年華為手機出貨量有望達到6000萬部，成為行業(yè)內(nèi)增長速度最快的手機品牌。郭明錤還表示，由于華為采用新的麒麟5G平臺，預計2024年高通對中國智能手機品牌的SoC出貨量將比2023年減少5000-6000萬顆。
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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