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手機(jī)無線充軟板廠：芯片行情依然低迷？各大廠芯片最新行情來了！

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人氣：2103發(fā)布日期：2023-06-09 03:05【大中小】

手機(jī)無線充軟板廠了解到，近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布了2023年4月份全球芯片銷售情況。

據(jù)最新研究數(shù)據(jù)顯示，2023年4月份全球芯片行業(yè)銷售額為400億美元，與今年3月份的398億美元相比增長(zhǎng)0.3%，但比2022年4月份的509億美元相比暴跌21.6%。

當(dāng)前消費(fèi)電子庫存去化不及預(yù)期，芯片整體需求不振，除了車規(guī)料需求強(qiáng)勁之外，其他需求一直疲軟。

下面，柔性電路板廠整理了TI、ST、NXP、Microchip、安森美、英飛凌等芯片最新行情，供大家參考。

1、TI

TI的整體需求下降明顯，通用物料的市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)走低，正在開始慢慢恢復(fù)正常水平。

不過，MSPxxx系列MCU和TMS320xxx系列DSP，供應(yīng)短缺仍然沒有改善，價(jià)格有所上漲。MSP系列和TMS320系列供應(yīng)還是比較吃緊，PMIC系列價(jià)格依然處于高位，而TLV和TPS系列供應(yīng)短缺的問題逐漸緩解。

此外，市場(chǎng)傳出消息稱，TI在5月份開始全面下調(diào)了中國市場(chǎng)的芯片價(jià)格，將對(duì)照國產(chǎn)芯片進(jìn)行降價(jià)，國產(chǎn)芯片什么價(jià)格，TI就降到什么價(jià)格。

2、ST

ST的需求在逐步減少，通用MCU的價(jià)格基本回落到一個(gè)比較低的水位，如STM32F103xx系列。

目前，ST的主要需求來源于工業(yè)和汽車行業(yè)，特別是汽車物料，短缺問題仍然突出，如STM32H7系列，交期52周起步，市場(chǎng)價(jià)格也居高不下。

ST今年計(jì)劃投資40億美元擴(kuò)大產(chǎn)能，在其把消費(fèi)類產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至汽車類之后，有望在三季度看到交期回春轉(zhuǎn)機(jī)。

3、NXP

NXP大部分物料交期已回歸正常，但汽車和工業(yè)物料的需求仍然旺盛。

NXP的需求主要集中在S912ZV、FS32K14和MK等系列，如S912ZVC12F0VLF、S912ZVC12F0MLF、MK64FN1M0VMD12、MKL26Z64VLH4等，市場(chǎng)價(jià)格還是處于高位。其中，MK系列交期雖有所縮短，但仍超過50周，并且短期內(nèi)不太可能進(jìn)一步縮短。

TJA、LPC和I.MX等系列交期得到明顯改善，TJA系列交期已經(jīng)回到12周左右，LPC系列13-26周左右，I.MX系列26-36周左右。此外，S32K產(chǎn)品線將替代MC系列的驅(qū)動(dòng)芯片，今年MC系列的缺口將會(huì)變大。

NXP今年第一季度汽車芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)17%，下半年的主要增長(zhǎng)點(diǎn)依然是汽車芯片。