當(dāng)前位置：首頁? 行業(yè)資訊 ? 軟板之今年代工市場將首次超過1000億美元大關(guān)

軟板之今年代工市場將首次超過1000億美元大關(guān)

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：2778發(fā)布日期：2021-09-28 10:20【大中小】

據(jù)軟板小編了解，受益于5G智能手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應(yīng)用的推動(dòng)，今年代工市場有望實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的23%增長，達(dá)到1072億美元。

IC Insights指出，基于市場對(duì)用于網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型5G智能手機(jī)以及用于其他高增長市場應(yīng)用（如機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車和駕駛員輔助自動(dòng)化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識(shí)別系統(tǒng)）的先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)到2021年全球代工銷售額將達(dá)到1072億美元，增長23%，與2017年創(chuàng)下的增長率紀(jì)錄持平。值得注意的是，2017年的強(qiáng)勁增長主要是由于三星將其System LSI業(yè)務(wù)內(nèi)部轉(zhuǎn)移重新歸類為代工銷售，而非強(qiáng)勁的自然市場增長。

預(yù)計(jì)今年的代工總銷售額將首次超過1000億美元大關(guān)，并繼續(xù)以強(qiáng)勁的11.6%的同比速度增長，到2025年總代工銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1512億美元。

據(jù)軟板小編了解，預(yù)計(jì)今年純代工市場將強(qiáng)勁增長24%，達(dá)到871億美元，超過去年23%的增長速度。預(yù)計(jì)到2025年，純代工市場將增長至1251億美元，2020-2025年間年復(fù)合增長率達(dá)12.2%，占2025年代工總銷售額的82.7%，今年則為81.2%。臺(tái)積電、聯(lián)電和其余幾家專業(yè)代工廠預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)健康的銷售增長。這些供應(yīng)商也在大力投資新產(chǎn)能，以支持預(yù)測期內(nèi)對(duì)其業(yè)務(wù)的預(yù)期需求。

外部銷售主要由高通等客戶推動(dòng)的三星占據(jù)了IDM代工市場的大部分。IC Insights預(yù)計(jì)，今年IDM代工市場將增長18%，達(dá)到201億美元。預(yù)計(jì)到2025年IDM代工市場將增至261億美元，5年復(fù)合年增長率為9.0%。

據(jù)軟板小編了解，英特爾近來的舉措已經(jīng)表明，它打算在未來幾年作為IDM代工廠在業(yè)內(nèi)發(fā)揮更大影響力。英特爾在10nm以下工藝技術(shù)落后于臺(tái)積電和三星之后，于今年3月啟動(dòng)了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，以扭轉(zhuǎn)其IC制造的被動(dòng)局面。英特爾的新戰(zhàn)略旨在使該公司擺脫幾十年來強(qiáng)調(diào)使用內(nèi)部晶圓產(chǎn)能來制造芯片的重心。相反，它計(jì)劃更多地利用第三方代工廠來獲得最先進(jìn)的工藝技術(shù)，同時(shí)還將自己轉(zhuǎn)變?yōu)楹贤圃欤ùS）服務(wù)的主要供應(yīng)商。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

下一篇：FPC廠的助焊層和阻焊層有什么區(qū)別？看完這篇就懂了上一篇：電池FPC內(nèi)外層線路設(shè)計(jì)規(guī)則