軟板廠: 5G時(shí)代，PCB高頻材料需求旺盛
當(dāng)今社會(huì)已進(jìn)入到高度信息化的社會(huì)，IT產(chǎn)業(yè)成為社會(huì)信息化的強(qiáng)大推動(dòng)力。5G時(shí)代的來臨、自動(dòng)駕駛、汽車防撞系統(tǒng)、高速大容量存貯器、定位系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應(yīng)用，均要求所用電子材料和電子元器件等具有高頻、高速和大容量存儲(chǔ)及傳輸信號(hào)的功能。開發(fā)高頻覆銅板成為全世界PCB廠家及覆銅板廠家都非常關(guān)注的課題。以PTFE為代表的高頻材料具有低介電常數(shù)和介電損耗，優(yōu)異的耐熱性，在高頻領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
以PTFE為基材的高頻覆銅板加工需要380℃以上的高溫進(jìn)行壓合。這對(duì)軟板廠的壓機(jī)和層壓鋼板提出了更高的要求。
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目前市面上應(yīng)用在普通FR4壓合的各種不同類型的壓合鋼板普遍的最高壓合溫度在280℃左右。C.A.PICARD公司的RHCS50鋼板是目前最高壓合溫度能達(dá)到400℃的產(chǎn)品。產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)外高頻材料生產(chǎn)廠商大量使用。
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