FPC柔性電路板的分步設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)一個(gè)高質(zhì)量、可制造的柔性電路板的原則如下：
1）首先，最好是有目的地針對應(yīng)用研究一些有價(jià)值的文獻(xiàn)。最有用的文獻(xiàn)是IPC標(biāo)準(zhǔn)或MIL標(biāo)準(zhǔn)，例如，如果電路準(zhǔn)備應(yīng)用于軍事/航空航天領(lǐng)域，可以參考IPC-6013和IPC-2223或MIL-P-50884。
2）根據(jù)電路中所用的封裝形式來確定電路參數(shù)，這對于裁切出一個(gè)實(shí)際電路的紙模板很有幫助。通過彎曲和成型模板的實(shí)驗(yàn)，可以達(dá)到最高效率。設(shè)計(jì)最大的電路網(wǎng)絡(luò)，可以使一個(gè)面板包含盡可能多的電路。
3）確定配線位置和導(dǎo)線的路徑，這將決定導(dǎo)體層的數(shù)量。電路成本通常隨層數(shù)的增加而增加。例如，兩個(gè)兩層電路可能比一個(gè)四層電路更便宜。
4）根據(jù)電流承載能力和電壓計(jì)算導(dǎo)線寬度和間距。
5）確定使用何種材料。
6）選擇導(dǎo)線終止的方法和通孔的尺寸。評(píng)估彎曲面積和導(dǎo)線終止的方法，以確定是否需要增強(qiáng)板。
7）放棄測試方法。避免使用超出規(guī)格的元器件，以降低成本。
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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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