據(jù)FPC小編了解，近日有機構(gòu)公布了2022年第三季度全球智能手機AP（應用處理器）市場報告。

  結(jié)果顯示，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額占據(jù)著全球第一的位置，而這已是其連續(xù)8個季度在全球智能手機芯片組市場份額第一了；

  高通、蘋果、紫光展銳、三星，則分列以31%、16%、10%和7%的市場份額位列第2-5名；

  而備受關注的華為海思，當季出貨量占比從二季度的0.4%直接跌至0%。這意味著，華為海思所儲備的麒麟芯片庫存幾乎已經(jīng)消耗殆盡了。

  我們都知道，海思是華為的全資芯片子公司，承擔著為華為系統(tǒng)（包括手機）供應芯片的重任?；叵氘敵?，“備胎”芯片一夜轉(zhuǎn)正，華為海思曾經(jīng)在芯片市場上表現(xiàn)非常勇猛，但現(xiàn)如今卻逐漸陷入“歸零”的狀態(tài)，這也使很多人紛紛預測華為是否會面臨被淘汰出局的命運？華為海思又將何去何從？

  首先，我們應該清楚，雖然這份數(shù)據(jù)讓人看起來非常揪心，但這些年由于受限于美國禁令，無論是臺積電，還是三星，均無法代工麒麟芯片，因此目前市面上能夠流通的麒麟芯片幾乎全部都是華為之前的庫存。由于麒麟芯片的庫存有限，那么“歸零”只是時間早晚的問題。

  其次，雖然華為海思找不到芯片代工廠，其市場占有率也已“歸零”，但一直以來，華為并沒有因此而暫停研發(fā)工作。這些年，華為始終支持華為海思在芯片研發(fā)方面的工作，且多次投入大量資金。而之所以這么做，是因為華為知道現(xiàn)在高端芯片短缺的現(xiàn)狀僅僅是暫時的，當前的困難局面不會一直持續(xù)下去，隨著多方面的協(xié)調(diào)和自身的努力，這段艱難的時間終將會過去。

  第三，有數(shù)據(jù)顯示，在美國打壓前的十年，華為對海思的研發(fā)投入資金累計達到了4800億元；在美國打壓之后，雖然華為營收下滑嚴重，但對于海思的研發(fā)投入依舊是每年上千億的資金。所以，如果華為要放棄海思，則意味著每年近千億的研發(fā)投入將會打水漂，顯然任正非不會這么做。

  據(jù)FPC小編了解，此前，華為公司創(chuàng)始人兼總裁任正非曾公開表示，海思部門不會放棄，同時還會升級成為一級部門。就算當下國內(nèi)沒有廠商給我們代工制造先進制程的芯片，我們也不會放棄研發(fā)。因為海思的存在并不是為了盈利，華為還有其他業(yè)務去盈利、去養(yǎng)活海思。

  除此之外，華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東也曾多次表示，華為將會在2023年王者歸來。有媒體認為，這句話可能指的就是華為手機和麒麟芯片的歸來。

  最后，從研發(fā)成果來看，華為在芯片方面一直都在加速發(fā)展，不僅研發(fā)了硅芯片技術(shù)，還在研發(fā)光電芯片、量子芯片等技術(shù)。

  FPC小編了解認為，從以上種種細節(jié)可以看出，雖然現(xiàn)在華為海思麒麟芯片的出貨量市場份額已經(jīng)“歸零”，但這些年華為從未放棄過海思部門，我們相信終有一天會再度看到麒麟芯片回歸。