熱分析、熱設(shè)計(jì)是提高印制板熱可靠性的重要措施?；跓嵩O(shè)計(jì)的基本知識(shí)，討論了柔性電路板設(shè)計(jì)中散熱方式的選擇、熱設(shè)計(jì)和熱分析的技術(shù)措施。

柔性電路板熱設(shè)計(jì)指南

1、溫度敏感的元器件（電解電容等）應(yīng)該盡量遠(yuǎn)離熱源。

對(duì)于溫度高于30oC的熱源，一般要求：

在風(fēng)冷條件下，敏感元器件離熱源距離不小于2.5mm；

在自然冷條件下，離熱源距離不小于4mm。

2、風(fēng)扇不同大小的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口將引起氣流阻力的很大變化（風(fēng)扇的入口越大越好）。

3、對(duì)于可能存在散熱問(wèn)題的元器件和集成電路芯片等來(lái)說(shuō)，柔性電路板廠家應(yīng)盡量保留足夠的放置改善方案的空間，目的是為了放置金屬散熱片和風(fēng)扇等。

4、對(duì)于能夠產(chǎn)生高熱量的元器件和集成電路芯片等來(lái)說(shuō)，應(yīng)把它們放在出風(fēng)口或者利于對(duì)流的位置。

5、對(duì)于散熱通風(fēng)設(shè)計(jì)中的大開(kāi)孔來(lái)說(shuō)，一般可以采用大的長(zhǎng)條孔來(lái)代替小圓孔或者網(wǎng)格，降低通風(fēng)阻力和噪聲。

6、在進(jìn)行印制線路板的布局過(guò)程中，各個(gè)元器件之間、集成電路芯片之間或者元器件與芯片之間應(yīng)該盡可能地保留空間，目的是利于通風(fēng)和散熱。

7、對(duì)于發(fā)熱量大的集成電路芯片來(lái)說(shuō)，一般盡量將他們放置在主機(jī)板上，目的是為了避免底殼過(guò)熱。如果將他們放置在主機(jī)板下，那么需要在芯片與底殼之間保留一定的空間，這樣可以充分利用氣體流動(dòng)散熱或者放置改善方案的空間。

8、對(duì)于印制線路板中的較高元器件來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該考慮將他們放置在通風(fēng)口，但是一定要注意不要阻擋風(fēng)路。

9、為了保證印制線路板中的透錫良好，對(duì)于大面積銅箔上的元器件焊盤(pán)，要求采用隔熱帶與焊盤(pán)相連；而對(duì)于需要通過(guò)5A以上大電流的焊盤(pán)，不能采用隔熱焊盤(pán)。

10、為了避免元器件回流焊接后出現(xiàn)偏位或者立碑等現(xiàn)象，對(duì)于0805或者0805以下封裝的元器件兩端，焊盤(pán)應(yīng)該保證散熱對(duì)稱(chēng)性，焊盤(pán)與印制導(dǎo)線的連接部分的寬度一般不應(yīng)該超過(guò)0.3mm。

11、對(duì)于印制線路板中熱量較大的元器件或者集成電路芯片以及散熱元件等，小編建議應(yīng)盡量將它們靠近印制線路板的邊緣，以降低熱阻。

12、在規(guī)則容許之下，風(fēng)扇等散熱部件與需要進(jìn)行散熱的元器件之間的接觸壓力應(yīng)盡可能大，同時(shí)確認(rèn)兩個(gè)接觸面之間完全接觸。

13、風(fēng)扇入風(fēng)口的形狀和大小以及舌部和漸開(kāi)線的設(shè)計(jì)一定要仔細(xì)，另外風(fēng)扇入風(fēng)口外應(yīng)保留3~5mm之間沒(méi)有任何阻礙。

14、對(duì)于采用熱管的散熱解決方案來(lái)說(shuō)，應(yīng)盡量加大和熱管接觸的相應(yīng)面積，以利于發(fā)熱元器件和集成電路芯片等的熱傳導(dǎo)。

15、空間的紊流一般會(huì)產(chǎn)生對(duì)電路性能產(chǎn)生重要影響的高頻噪聲，應(yīng)避免其產(chǎn)生。