柔性線路板廠了解到，隨著蘋果iPhone 15系列機型發(fā)布時間的臨近，關于這一新品的爆料也變得越來越多。日前就有消息源透露，該系列中定位更高的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max或將會帶來iPhone史以來最窄的屏幕邊框，有望由現(xiàn)款機型的2.2mm進一步收窄至1.5mm，并將會在屏占比方面帶來更為出色的表現(xiàn)。

事實上，隨著全面屏設計的普及，最近幾年包括蘋果在內各大手機廠商并沒有特別強調屏占比這一概念，但從各家的新品看，顯然消費者對于屏占比依舊非常關注，并且各大廠商也沒有放棄繼續(xù)提升這個數(shù)值。

其實蘋果早在Apple Watch Series 7上就已引入LIPO

在目前關于iPhone 15 Pro或將升級超窄邊框屏幕的傳聞中，就有提到其將用上LIPO、即低注射壓力包覆成型技術（low-injection pressure over-molding）。其實這并不是什么新技術，蘋果最早在Apple Watch Series 7上就已采用。由于該技術在注塑過程中會采用低壓，能夠防止損壞敏感電子元器件，同時因為材料具備更好的密封性，因此也能夠讓封裝的產品增強防水防塵能力。而從字面意思理解，在使用了這項技術后，屏幕的安裝將會更加穩(wěn)固，所以可以有效縮減邊框尺寸，進而使得屏占比得到提升。

注射壓力包覆成型技術示意圖

而且采用LIPO技術的好處，是可以有效降低成本。相對應的，由于高壓包覆成型技術需要高溫高壓環(huán)境，因此對于設備有著更高的要求，同時要配備昂貴的散熱系統(tǒng)，并使用更堅固的金屬模具。而低注射壓力包覆成型技術對設備和模具就沒有那么挑剔，因此生產效率也更高。

蘋果的相關專利

指紋模塊軟板廠了解到，其實蘋果方面對于打造一款完全無邊框的設備似乎有些“執(zhí)念”，例如該公司前首席設計師Jony Ive就曾透露，蘋果在早前就曾試圖打造一款無邊框的手持設備，并且也曾有相關專利曝光，后來最終沒有推出的原因是相關技術不成熟。事實上曾有爆料稱，蘋果方面正在與三星和LG的顯示部門積極接觸，目標是研發(fā)出能夠完全不需要邊框的iPhone或iPhad屏幕。

相比之下，安卓陣營在降低屏幕邊框、提升屏占比上如今其實已經走在了前面。例如，初代小米MIX就曾經以全面屏設計震驚外界，努比亞早期的Z系列機型Z9就實現(xiàn)了視覺無邊框，早期的升降式攝像頭模組就曾帶來近乎100%的屏占比。

目前，包括屏幕四邊等寬、取消屏幕塑料支架、COP屏幕封裝等技術也在安卓機型上非常屏幕，并有效的提升了屏占比，使得用戶能夠享受到更好的機身正面視覺效果。

僅憑肉眼幾乎察覺的0.2mm屏幕邊框差距

在屏幕四邊等寬設計方面，現(xiàn)階段許多安卓旗艦級機型大多采用了這一方案。但需要注意的是，其實這并非是嚴格意義上的“四邊等寬”。以小米13為例，其屏幕上邊框和左右兩側的邊框為1.61mm，但底部則由于是1.81mm。雖然仍存在0.2mm的差異，但這已經是現(xiàn)階段技術所能實現(xiàn)的極限，并且對于肉眼來說，這樣的區(qū)別其實已經非常難以發(fā)現(xiàn)。

屏幕的塑料支架也是阻礙屏占比進一步提升的關鍵之一，這個部件雖然能夠在提升屏幕抗沖擊力方面帶來一定的緩沖，提升手機面對意外的抵御能力。但其同時也影響到了機身的質感，并增加了屏幕周圍的黑框厚度。

一加在今年早些時候就宣布淘汰屏幕塑料支架

今年早些時候，一加方面就表示向屏幕塑料支架“宣戰(zhàn)”，在有效降低屏幕黑邊的同時、有效提升機身質感，更是直接將“戰(zhàn)火”延伸到了中高端機型上。

COF(Chip on Film)封裝技術

FPC廠而在屏幕封裝方面，各大廠商方面同樣也在不遺余力的進行改進。此前候，手機的LCD屏幕通常采用的是COF(Chip on Film)，由于這種方案可以將驅動電路集成到FPC軟板上，因此只需在下方留出一塊很小的區(qū)域用于安置驅動IC和FPC排線即可，能夠將屏幕下邊框縮短約1.5mm。

COP(Chip on Plastic)封裝技術