據(jù)軟板小編了解，由于現(xiàn)有RFPCB基板供應(yīng)公司在產(chǎn)品質(zhì)量上出現(xiàn)問題，導致蘋果正在計劃重新尋找合適的供應(yīng)商，并表示將重組智能手機RFPCB供應(yīng)鏈系統(tǒng)。據(jù)手機中國了解，此前蘋果的RFPCB基板全部由韓國相關(guān)企業(yè)供應(yīng)。

  據(jù)軟板小編了解，而在去年，蘋果RFPCB面板最大供應(yīng)商——三星電機宣布退出RFPCB基板業(yè)務(wù)，這導致蘋果的RFPCB基板供應(yīng)鏈出現(xiàn)了明顯問題。雖然蘋果很快找到了企業(yè)補足RFPCB基板供應(yīng)，但是該公司的RFPCB基板在不良率以及產(chǎn)量上都存在明顯問題。

  據(jù)軟板小編了解，值得一提的是，該公司此次供應(yīng)了iPhone 14系列80%的RFPCB基板。為了解決公司在RFPCB基板上面臨的問題，目前蘋果已經(jīng)在韓國國內(nèi)測試其他RFPCB基板供應(yīng)商的產(chǎn)品質(zhì)量。一直以來，蘋果始終堅持多供應(yīng)商戰(zhàn)略，希望通過從多個公司獲取零部件的方式，來促進競爭。如果新的RFPCB基板供應(yīng)商能夠通過蘋果的測試，預計最快在iPhone 15系列上，將看到該公司供給的產(chǎn)品。不過，從目前的消息來看，該公司通過測試的幾率并不大。消息表示，該公司此前并沒有RFPCB基板供應(yīng)歷史，產(chǎn)品力方面仍需等待考量。